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Thermaltake CTE C700 TG ARGB Snow boîtier PC grand tour E-ATX

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Un espace magistral pour votre configuration grand format

Le boîtier PC grand tour Thermaltake CTE C700 TG ARGB Snow redéfinit les standards de l'assemblage haut de gamme. Conçu spécifiquement pour accueillir les cartes mères au format E-ATX, ce châssis offre un volume exceptionnel qui simplifie l'installation des composants les plus volumineux. Les passionnés de configurations blanches trouveront ici un écrin immaculé, idéal pour mettre en valeur chaque élément interne avec une élégance rare.

La structure CTE au service du refroidissement global

Grâce à la conception brevetée Centralized Thermal Efficiency (CTE), l'agencement interne pivote de 90 degrés pour optimiser le flux d'air de manière révolutionnaire. Cette architecture innovante rapproche les composants critiques des entrées d'air frais, garantissant une dissipation thermique optimale lors des sessions de jeu intenses ou des rendus 3D complexes. Vos cartes graphiques de dernière génération et processeurs multicœurs fonctionnent ainsi de manière stable, prolongeant leur durée de vie tout en réduisant les nuisances sonores.

Panneaux en verre trempé et illumination synchronisée

Admirer son œuvre devient un plaisir quotidien grâce aux panneaux latéraux en verre trempé ultra-résistant. Ils offrent une clarté absolue sur votre configuration tout en assurant une isolation phonique de premier ordre. Les ventilateurs ARGB préinstallés projettent une lueur personnalisable à travers la structure, créant une ambiance visuelle immersive qui s'adapte à votre humeur ou à votre environnement de travail.

Spécifications techniques prévisionnelles
CaractéristiqueDétails de conception
Compatibilité carte mèreE-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Format du châssisMid Tower étendu / Grand Tour
Matériaux principauxAcier, Verre Trempé (TG)
Coloris extérieurSnow (Blanc Intégral)
Ventilation incluseVentilateurs ARGB haute performance

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