Ce module de refroidissement est développé pour répondre aux contraintes physiques des ordinateurs portables à architecture matérielle segmentée. Il prend en charge la dissipation thermique combinée du processeur central Intel et de la solution graphique indépendante fixée sur la carte mère. Sa conception mécanique garantit un couplage thermique optimal avec les caloducs d'origine.
La forme des pales a été étudiée pour maximiser la pression statique tout en minimisant les turbulences d'air à l'intérieur de la coque en plastique de l'appareil.
| Composant ciblé | Type de structure | Référence structurelle |
|---|---|---|
| Processeur Intel | Graphique Dédié / Indépendant | Version 1 (Veuillez vérifier l'image) |
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